通常，標準的晶圓薄片生產可以分為以下步驟：                                     

1、現場規范的刨削和修整；

2、對多孔或易碎的材料進行浸漬軟化處理（可選）；

3、初步研磨切割材料；

4、制備均勻厚度的載玻片；

5、將樣本粘合到制備的載玻片上；

6、稀釋粘合的樣本；

7、將樣品研磨至選定的厚度；

8、拋光樣本（可選）。

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3、Logitech系統通常可加工處理巖石、煤炭、土壤、混凝土等薄片。

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